应用 / HIP
HIP 粉末冶金
粉末装入包套、抽真空封焊后，在高温高压下全致密化。它不靠熔化成形，因此能避开宏观偏析，适合大尺寸、高合金化、难变形的构件。
- 典型粒径
- 0–150 μm 宽分布
- 致密
- 高温 + 高压
铺粉工艺要窄分布，HIP 则希望粗细颗粒搭配：小颗粒填进大颗粒的空隙，提高松装密度和振实密度。装粉密度越高，包套收缩越均匀，最终尺寸越好控制。
HIP 可以闭合内部孔隙，但如果孔隙里封的是惰性气体而不是真空，压力平衡后气孔无法完全闭合，后续热处理还可能重新膨胀。低空心粉率在这里的价值最直接。
粉末表面的氧化膜会在致密化时变成颗粒间界面，阻碍扩散结合，形成原始颗粒边界（PPB）。低氧粉末能减弱 PPB，塑性与韧性更好。
选型窗口
- 典型粒径段
- 0–150 μm 宽分布，可配比
- 配比
- 粗细颗粒级配，提高松装密度
- 空心粉率
- ≤ 0.1%
- 氧含量
- 依牌号严格控制
- 表面
- 光洁、少卫星粉，减弱原始颗粒边界
- 包套
- 依构件形状定制
- 后处理
- 通常配合热处理或锻造
真正要看的指标
- 01
极低空心粉率
避免封装气孔在 HIP 后残留或回胀。
- 02
可设计级配
按目标松装密度定粗细比例。
- 03
低氧表面
减弱原始颗粒边界。
- 04
成分均匀
棒料自耗熔化，适合高合金化体系。