应用 / EBM
电子束粉末床熔融
EBM 在真空里用电子束扫描预热后的粉床，层厚更大，残余应力更低，适合钛合金和钛铝这类对裂纹敏感、难加工的材料。真空和预热是它和激光工艺的差别。
- 典型粒径
- 45–105 μm
- 环境
- 真空 + 床层预热
熔化前，散焦电子束会把整层粉末预热到较高温度，使粉末轻微烧结成半固结床层。粒径偏细或分布不合理时，床层容易溃散，或出现吹粉（smoke）导致停机。
45–105 μm 比表面积较小，导热和带电行为更稳，真空预热下不容易因电荷聚集而飞散。粗粉支撑的大层厚也能提高成形效率。
真空本身抑制氧化。再配合低氧粉末，钛合金的间隙元素可以控制在更严的范围。高温预热同时降低残余应力和开裂倾向，所以 EBM 在骨科植入物和航空钛构件上用得较多。
选型窗口
- 典型粒径段
- 45–105 μm
- 球形度
- ≥ 98%
- 粒度分布
- 单峰，细粉含量受控
- 典型氧含量
- 钛合金 ≤ 600 ppm（牌号相关）
- 表面
- 洁净，减少真空下荷电飞散
- 推荐层厚
- 50–100 μm（依设备）
- 空心粉率
- ≤ 0.1%
真正要看的指标
- 01
粗粒径窄分布
抑制预热阶段的吹粉和床层溃散。
- 02
低氧低夹杂
配合真空，进一步压低钛合金间隙元素。
- 03
表面洁净
减少真空下的荷电聚集。
- 04
高球形度
粗粉床层的堆积和传热更均匀。