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中科布拉菲BRAVAIS MATERIALS

大层厚 EBM 对粉末粒径的反向要求

2026/10/08

层厚从 50 μm 提到 100 μm 之后,细粉不再自动成为优势,45–105 μm 往往更稳。

电子束粉末床在熔化前会预热整层粉末。层厚加大以后,细粉带来的是扬尘和真空系统负担,不是更高的成形质量。

预热床层

散焦电子束把粉末预热到较高温度,床层轻微烧结。粒径过细或细粉过多时,床层容易溃散,也可能出现吹粉停机。45–105 μm 的粗粉比表面积更小,带电和导热更稳。

对选型的含义

SLM 上合适的 15–53 μm,不能直接搬到大层厚 EBM。氧含量仍然要管,但粒径段要跟着层厚和预热制度走。粉末指标是一组数,不是单项冠军。

这是工艺观察,不是对某一台设备的验收结论。具体窗口仍要在目标设备上用样粉确认。